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Os materiais de substrato usados para placas de PCB gerais podem ser divididos em duas categorias: materiais de substrato rígido e materiais de substrato flexível.O material de substrato rígido mais comum é placa revestida de cobre.
Placa revestida de cobre é um produto feito usando papel de polpa de madeira ou tecido de fibra de vidro como materiais de reforço, impregnado com resina e coberto com folha de cobre em um ou ambos os lados, e prensado a quente. Quando usado na produção de placas multicamadas PCB, também é chamado de placa de núcleo (CORE).
Atualmente, o fornecimento de laminados revestidos de cobre no mercado pode ser dividido principalmente nas seguintes categorias com base no substrato: substrato de papel, substrato de pano de fibra de vidro, substrato de pano de fibra sintética, substrato de tecido não tecido e substrato composto.
Materiais de substrato PCB atualmente comumente usados
1. Laminados G-10 e G-11
São laminados de fibra de vidro epóxi que não contêm retardadores de chama e podem ser perfurados usando uma máquina de perfuração, mas perfurar com um soco não é permitido. O desempenho do G-10 é extremamente semelhante ao dos laminados FR-4, enquanto o G-11 pode suportar temperaturas operacionais mais altas.
2. Laminados FR-2, FR-3, FR-4, FR-5 e FR-6 (todos os quais contêm retardadores de chama e são, portanto, chamados de "FR")
Placa laminada FR-2: Seu desempenho é semelhante ao XXXPC, e é uma placa laminada de resina fenólica à base de papel que só pode ser perfurada com uma máquina de perfuração, não perfurada com uma máquina de perfuração.
FR-3 laminado: É um laminado de resina epóxi à base de papel que pode ser perfurado à temperatura ambiente.
Laminados FR-4: É um laminado de fibra de vidro epóxi com propriedades extremamente semelhantes aos laminados G-1, com boas propriedades elétricas e de processamento, e uma taxa de desempenho de custo desejável. É amplamente utilizado em produtos industriais.
Laminado FR-5: Tem desempenho semelhante ao FR-4, mas pode manter boa resistência e desempenho elétrico em temperaturas mais altas.
FR-6 laminado: É um laminado de fibra de vidro de resina de poliéster.
Entre as camadas acima mencionadas, as comumente usadas G-10 e FR-4 são adequadas para placas de circuito impresso multicamadas, que são relativamente baratas e podem usar a tecnologia de perfuração de máquinas de perfuração, facilitando a obtenção de produção automatizada.
3. Laminados de resina não epóxi. Existem vários laminados de resina não epóxi comumente usados:
Laminados de fibra de vidro de resina poliimida
Pode ser usado como um material rígido ou flexível da carcaça do circuito, e sua resistência e estabilidade são melhores do que os laminados FR-4 em altas temperaturas. É comumente usado em produtos militares altamente confiáveis.
Laminados GX e GT
Eles são laminados de fibra de vidro de politetrafluoroetileno, e as propriedades dielétricas desses materiais são controláveis e podem ser usados em produtos com requisitos rigorosos de constante dielétrica.GX tem melhores propriedades dielétricas do que GT e pode ser usado em circuitos de alta frequência.
Laminados XXXp e XXXPC
São placas de base de papel de resina fenólica que só podem ser perfuradas e não perfuradas. Estas placas de camada são usadas apenas para placas de circuito impresso de face única e dupla e não podem ser usadas como matérias-primas para placas de circuito impresso de camada múltipla. Devido ao seu baixo preço, eles são amplamente utilizados como materiais de substrato de circuito em produtos eletrônicos civis.