关于我们

联系我们:
E-mail: market@hiskyear.com
网址: www.qualcommcircuit.com  
地址:深圳市宝安区松岗街道碧头第三工业区西路7号2楼
制程能力

FPC制程能力

项目 一般制程能力 特殊制程能力
层数 1-6层软板、4层软硬结合 8层软板与6层软硬结合
完成裸板板厚 0.06mm-0.6mm 0.8mm
完成裸板板厚公差 +/-0.03mm +/-0.02mm
钻孔小孔径 0.2mm 0.15mm
小线宽线距 0.055/0.055mm 0.045mm/0.045mm
外形公差 +/-0.1 mm +/-0.05mm
覆盖膜贴合公差 +/-0.2mm +/-0.1 mm
补强贴合公差 +/-0.25mm +/-0.1 mm
文字丝印公差 +/-0.2mm +/-0.15mm
沉镍厚度 2-3um(80-120U") 厚5u"
沉金厚度 0.03-0.075um(1-3u") 厚0.125u"
(详情参阅工程工艺文件中制程力汇总表),如外形尺寸中公差要求中:外形可选择普通钢模达到+0.01MM,插拔手指处开精密模具可达+0.05MM。
联系我们
深圳市众凯精密电路有限公司
E-mail: market@hiskyear.com
网址: www.qualcommcircuit.com
地址:深圳市宝安区松岗街道碧头第三工业区西路7号2楼

官网二维码
CopyRight © 2023 深圳市众凯精密电路有限公司 All Right Reserved.